機能
製造ラインの垂直立上に向けて、SEMI Standard(200 mm、300 mm仕様含む)を熟知したエンジニアがお客様に付加価値の高いサービスを提供いたします。
基本サービス
フェーズ1: オンライン検討
- 製造ライン・コンセプトの整合を取りつつ運用要望の実現性を検討します。同時に半導体・FPD業界動向を踏まえた設備オンラインの提案をお客様に行います。
これらの課題を整理し目標を立て、全体運用仕様書を作成します。
まとめた全体案を基に設備オンライン基本運用仕様書を作成します。
基本運用仕様書作成は標準化を図るために設備をグループ分けし(内部バッファ装置、外部バッファ装置、バッチ装置、連続装置など)、 共通部分と各機種個別部分を明確にします。
< 作成ドキュメント(OUTPUT)>
- 共通運用仕様書(製造ライン全体運用)
- 進捗管理一覧
- 問題点管理一覧
フェーズ2: オンライン設計
- 各設備の具体的なオンライン運用に基づき、個別仕様を設計・作成します。
個別設計書では、共通機能、個別機能の切り分けと共に通常運用、および 非定常運用(ダミー運用やメンテナンス運用)、異常時の運用(処理中止など)を洗出し、 オンラン運用時の対応可否を明確に記述します。
< 作成ドキュメント(OUTPUT)>
- 仕様打合せ確認シート
- 個別仕様書(ホスト、装置通信仕様を記述)
- 個別テスト仕様書
- 通信エミュレータ・テストデータ(ホスト通信データ、装置通信データ)
※1 弊社の SECS/HSMS 通信シミュレータ(BrainArTEST)をご使用のお客様の場合、自動テストデータ作成支援も実施します。
フェーズ3: 開発管理
- 各設備設計に基づき開発ご担当へ依頼を実施します。※2
依頼後、開発(ホストメーカ様、装置メーカ様)の進捗を日々チェックし、問題があれば対応します。各開発ご担当者からの問合せに対しては、Q&Aシートを作成し情報の提供、整合を取り、各種仕様書の改訂作業を実施します。
また、テスト・スケジュールの調整、およびテスト準備を実施します。
次フェーズの事前立会テストの1週間前にはホストメーカ様、および設備メーカ様に対してテスト仕様書を送付して、事前確認して頂きます。
※2 ホスト開発メーカ様、装置メーカ様の通信仕様書を入手後、仕様確認、及び運用確認を実施します。ホスト、および装置に対し通信仕様の変更が必要な場合は、お客様のご担当者様へ確認し、ホストメーカ様、もしくは装置メーカ様へ通信仕様の変更要求事項を提出します。
< 作成ドキュメント(OUTPUT)>
フェーズ4: セルコントローラテスト・装置テスト
- ホスト、および装置の通信変更開発が終了したものより、テスト仕様書を基に 各テストを実施します。(事前立会テスト→搬入後テスト→ホスト接続テスト)
各テストにて合格した段階で次のテストを実施していき、最終的には実際の 製造ラインで本番のシステム環境のもと、ホスト接続テストを実施して、問題 なければ完了とします。
< 作成ドキュメント(OUTPUT)>
- テスト準備チェックシート
- テスト結果報告書(対ホスト通信テスト結果、対装置通信テスト結果)
- 開発完了確認書(事前立会テスト結果報告書)
フェーズ5: 運用リリース
- 製造部(運用)へのリリースの前に、作業者に対してのオペレーション(操作)教育(各シスト毎)、 およびテスト運用を実施します。 テスト運用期間中に発生した問題につきましては、定例(日毎)のミーティングにて 対策検討し実施します。テスト運用完了後、本稼動に移行します。
< 作成ドキュメント(OUTPUT)>
- オペレーション教育計画書
- オペレーション手順書
- オペレーション教育結果報告書
- リリース可否判定書
- 運用事例集
フェーズ6: 保守・運用支援
- 連絡体制に基づいてトラブル対応、改善要望に対し管理一覧を作成し漏れがないように管理します。 トラブル対応完了後は、運用事例集反映し情報の共有化を支援します。 改善要望につきまして、定例ミーティングにて実施可否をお客様ご担当者様に判定して頂き、 実施する場合には、フェーズ1(フェーズ2)からの作業を実施します。
< 作成ドキュメント(OUTPUT)>
拡張サービス
半導体製造工場向け
FPD製造工程向け
電子デバイス製造工程向け
優位性
- 弊社は単にシステムを提供するだけでなく、お客様ご担当の立場に立ち、かつ第三者の視点から業務効率のアップを推進します。
- 製造ラインの垂直立上に向けて、SEMI Standard(200mm、300mm仕様含む)を熟知したエンジニアが、お客様に付加価値の高いサービスを提供いたします。