EES

半導体システム関連用語集

AEC Advanced Equipment Contorol
半導体製造を行う上で、装置の消耗材や部品の劣化具合、その他要因によって、半導体製造装置の動作が規定の精度で動作しなくなる恐れがあります。これらの状況を加味して、最適な装置コントロールを行えるようにする事。

APC Advanced Process Contorol
半導体製造を行う上で、装置の状態、異なる種類のウェハ、その他要因によって、半導体製造装置プロセスの微調整が必要になります。これらの状況を加味して、最適なプロセスコントロールを行えるようにする事。

EDA Equipment Data Acquisition
EESを実現するために、新たに SEMI スタンダードで規定された装置データ収集用ポートの名称。従来の SECS／GEM のポートとは、論理的に区別され EES に特化した粒度でのデータ収集を可能とする。また、接続はマルチクライアントを許容し、各ユーザは独自のデータ収集プラン (DCP) を設定することが可能。EDAI／F は装置データ界面を規定する I／F-A と同意語。SEMI スタンダード (E120, E125, E132, E134等) により規定されている。

e-Diagnostics
装置サプライヤの技術者、フィールドサービス員などが、自社の装置に対して、デバイスメーカーの外部よりネットワークを通して接続し、リモートから装置の状態診断、不良解析などをおこなうための仕組み。デバイスメーカー、装置サプライヤのコラボレーションにより迅速で確実な診断／修理をおこなえる仕組みを構築し、OEE の改善を目的としている。

EE Equipment Engineering
工場の内外において、装置の有効稼働率の改善と性能維持・向上を目的とするあらゆる装置エンジニアリング業務のこと。

EEC Equipment Engineering Capability
高度プロセス制御APCや装置・プロセス異常検知機能FDCなどの装置エンジニアリング機能のこと。ライン能力の維持および向上、装置の状態モニターおよびトラブルシューティング、装置の性能改善、装置サプライヤとのコラボレーション (改善、トラブルシューティング) 、装置・部品・組立てバージョン、修正管理・プロセス性能調整機能等をも含む。

EES Equipment Engineering System
装置有効稼働率 (OEE) の改善を目的とした装置エンジニアリング機能EECを実現するためのシステムの総称。デバイスメーカー、装置サプライヤがおのおのの側面でユーザとなり得る。

EEQA Enhanced Equipment Quality Assurance
装置導入時における装置機能の品質保証を高度化させる為に、従来機能の保証範囲よりもより深く広くするための要求仕様。 (JEITA要求仕様)

EEQM Enhanced Equipment Quality Management
装置導入後における装置機能の品質維持を高度化させる為に、従来の機能維持方法よりもより深く広くするための要求仕様。 (JEITA要求仕様)

FDC Fault detection and classification
従来の Fault や Alarm よりも更に限定した箇所の故障を検知し、故障の種類を分類するまで管理する手法。

I/F-A Interface A
"EDA"と同意語。EES のデータインターフェースは一般的に下記のように定義され呼ばれている。

I／F-A：装置データの装置側のインターフェース略称 (=EDA)
I／F-B：EESアプリケーション間のデータインターフェース略称
I／F-C：事業所 (工場) 外部とのデータインターフェース。通常ファイアウォールを介し接続される。

OEE Overall Equipment Efficiency
設備総合効率。プロセス装置の全体の使用時間の内、故障・非製品ウェハ処理・メンテナンス時間・アイドリングなどを除いた、真の生産に寄与する装置全体の有効稼働率のこと。半導体デバイスメーカーのコスト競争力維持のために、歩留りの改善と共に OEE の改善／向上の重要性が著しく高まっている。

R2R Run-to-run control
半導体製造では QC 確認を行い、出来栄えを見ながら装置管理を行うが、QC 確認する為に装置を止めることなく、ウェハの出来栄え管理ができる事。 (半導体デバイスメーカーにより、定義は異なる。)

TDI Tool Data Interface
日本国内のデバイスメーカーによるコンソーシアムである Selete により提唱されている、装置データインターフェース。TDI のコンセプトでは装置側で装置データを一時保存するための DB を持ち、ユーザである上位システムはこの DB 内のデータにアクセスし必要なデータを収集する。TDI-DB のユーザはデバイスメーカーだけではなく、装置サプライヤもこのデータを利用し、EES アプリケーション (EEQA, EEQM) を構築することが可能となる。

VM Virtual Metrology
半導体製造装置の過去のデータやパラメータなどを元に、半導体製造装置の計測を実際に行わずにウエハの出来栄えを予測する。

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