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2007年6月プレスリリース
2007年6月7日発表
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半導体テストソリューション 通信、高周波デバイス用RFサブシステム「SHFSM」開発と発売のお知らせ 横河電機株式会社(本社:東京都武蔵野市 代表取締役社長:海堀周造)は、第3.5世代携帯電話やワンセグ、モバイルWiMAXなどのモバイル通信端末向けのRFデバイス(※注1)および、RF機能を搭載したSoC(システム・オン・チップ)を、高速かつ低コストでテストするRFサブシステム「SHFSM」を開発しましたのでお知らせします。発売は7月上旬を予定しています。 RFサブシステム「SHFSM」は、当社の次世代通信デバイステスタ「TS6900」と組み合わせて「TS6900S」として販売するほか、システムLSI対応テスタ「TS6000H+」用のRFオプションとして販売します。 <開発の背景> <新製品の特長> 測定機能部分に、スーパーヘテロダイン方式(※注3)を採用したことで正確な測定を実現しました。
2)測定対象の拡大と高効率化
また、測定時間を従来製品比で最大85%短縮できます。
携帯電話(第3.5世代)、モバイルTV(ワンセグ、DVB-H(※注4)等)、小電力無線、モバイルWiMAX等の各種通信方式への対応を可能とすると共に、携帯電話の次世代通信規格候補のSuper3Gにも対応します。
<主な市場> 携帯電話、ワンセグ、無線LAN、GPS、小電力無線、DSRC等のRFデバイスの
製造メーカ、テストハウス
<用途> RFデバイスのウエハテスト、ファイナルテスト
<販売目標(海外での販売を含む)> 2007年度 20台
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