2002年12月4日
報道関係各位
水平搬送式ICハンドラ「HS2000H」、自重落下式ICハンドラ「LT9730H」
プロービングハンドラ「P／H6000」開発・発売のお知らせ
横河電機株式会社（本社：東京都武蔵野市中町2−9−32 社長：内田 勲 資本金：323億600万円）は、半導体製造の後工程テストで使用されるICハンドラの新製品を3種開発しましたのでお知らせします。発売は’03年3月を予定しています。
新製品は、水平搬送式ICハンドラ「HS2000」をさらに高速・高機能化した「HS2000H」、自重落下式ICハンドラ「LT9730」の高速高機能版「LT9730H」、そして、高密度モジュールに対応するプロービングハンドラ「P／H6000」の3機種です。
なお、当社はこれらの製品を、12月4日から6日に幕張メッセで開催される「セミコンジャパン2002」に参考出品します。開発の背景
携帯電話やノートパソコン、デジタル家電などの最終製品の価格低下により、LSIの価格低下が進んでいます。このため、LSIのコストの大きな部分を占めるテストコストの削減要求も留まるところを知りません。
テストコスト削減のためには、テスタの低価格化や高スループット化はもちろん、テスタと組み合わせて使用するハンドラの低価格化も重要なポイントです。
当社は、YOKOGAWAグループの保有するダイレクトドライブ（DD）モータやリニアモータの技術を活かして、ICハンドラを開発、低価格テスタとあわせて、テストコスト低減に務めてきました。
今回の製品も、従来製品のスループットをさらに高めることで、さらなるテストコスト削減に貢献する製品です。
製品の特長 １．水平搬送式ICハンドラ「HS2000H」 「HS2000H」は、主としてMPUなどの高機能、多ピンICを扱うハンドラです。従来製品に比べ、以下のようにコストパフォーマンスが向上しています。
： 4個 → 9個 ： 4000個／時 → 8000個／時 ： 4分類 → 6分類 ２．自重落下式ICハンドラ「LT9730H」 「LT9730」は、比較的ピン数の少ないICのハンドリングに最適な製品です。 従来製品に比べ、以下の点でコストパフォーマンスが向上しています。
： 4個 → 9個 ： 4個 → 8個 ３．プロービングハンドラ「P／H6000」 「P／H6000」は、プロービングコンタクト方式のハンドラです。従来製品のストリップハンドラ「ST1000」で、ストリップフォームパッケージとWLCSP（ウェファレベルCSP）については対応済みですが、今回さらに、BGA※1などのCSP※2パッケージング小型ICの個片タイプにも対応できるようにしました。
： 32個（64個MAX） ： 80,000個／時
Ball Grid Alley。ICのパッケージの型の一種で、ボール状のはんだ電極が裏面に並んでいるタイプ。側面に電極が多数出ているSOP（Small Outline L-Leaded Package）に比べ、面積が小さくできる。 Chip Size Package。ICのパッケージングの方式の一種で、パッケージングのサイズとチップサイズをほぼ同じサイズにする方式。BGAもCSPの一種。
【 主な市場 】 半導体デバイスメーカ、テストハウス（デバイスのテストを専門に請け負 う会社）など 【 用 途 】 半導体デバイス製造のファイナルテスト工程で、対象デバイスを半導体 テスタのテストヘッド部分へ搬送し、良品・不良品の選別などを行う。 【 販売目標 】 ２００２年度 台 ２００３年度 台 （海外での販売を含む） この分野における当社の取り組み
当社は1997年10月に、ダイレクトドライブモータやリニアモータで培った技術を基に、水平搬送方式のICハンドラを開発、この分野に参入しました。
1999年6月には、自重落下方式ICハンドラで高いシェアを誇る沖電気工業株式会社の関連会社、桑野電機株式会社からICハンドラ事業の譲渡を受けました。
さらに、2001年4月には「P／H6000」の前身である「ST1000」を発売、また本年10月には安藤電気のLSIテスタ・ハンドラ部門を合わせ、対象とするデバイスに応じたラインアップが広がりました。
高機能で高価なIC用には水平搬送方式、安価なSOPタイプの汎用IC用には自重落下方式、ストリップフォームのBGAタイプICにはストリップハンドラ、プロービングハンドラと使い分けることができます。
当社は、低価格テスタとあわせ、ハイコストパフォーマンスのICハンドラを提供していくことで、お客様のトータルテストコスト削減を実現する戦略を進めていきます。
以 上製品に関するお問い合わせ・資料請求先
モーション＆メジャメント事業部
TEL：0422‐52‐5794 FAX：0422‐52‐7300
