２００１年１１月１６日
報道関係各位
W-CDMA、Bluetoothなどの広帯域RFデバイス向けテストソリューション
「TS6900 次世代通信デバイス・テストシステム」開発・発売のお知らせ
横河電機株式会社（本社：東京都武蔵野市中町2−9−32 社長：内田 勲 資本金：323億600万円）は、W-CDMA、Bluetoothなどの移動体通信用RF（高周波）デバイス向けテスタ「TS6900 次世代通信デバイス・テストシステム」を開発、本日から販売を開始しますので、お知らせします。
「TS6900」は、通信デバイス用のミックスドシグナルICテストシステムとして国内市場で80％以上のシェアを誇る「TS900」の後継モデルで、広帯域化・演算処理の高速化を図り、W-CDMA、Bluetoothなどのより複雑なデバイスへの対応を可能にしました。
開発の背景
携帯電話の通信方式は、株式会社NTTドコモのFOMAが10月にサービスを開始したことで、次世代方式への移行が加速されると予想されます。また、次世代の近距離無線LANとして注目のBluetoothも、パソコンや携帯電話を中心に搭載機器が出始め、デジタル家電などへの搭載も時間の問題と言われています。
これらの次世代技術のキーデバイスとなるRFデバイスは、従来に比べより広帯域でより高度な演算処理を行うものが必要です。また、適用市場が広いため、需要が急速に拡大することが見込まれるので、これらのデバイスに対応できるテスタの開発が急務となっています。「TS6900」は、W-CDMAやBluetoothなどに対応できる広い帯域を持ち、かつ新たな演算・解析機能を持たせたテスタです。TS900で定評のある高周波部を広帯域化し、ロジック部について、能力を強化する一方で規模の最適化を行い、高いコストパフォーマンスを実現しました。
新製品の特長
- W-CDMA、BluetoothなどのRFデバイスに対応
広帯域RFデバイスに対応するため、測定できる帯域を従来の5倍の50MHzに広げました。また、ロジック部の強化により、デジタル信号レートは従来の最大12倍の60MHzです。
- ハイコストパフォーマンス
アナログ主体のRFデバイスをメインターゲットとし、演算系の高速化を実現しました。さらにロジック部の規模を見直し、不可欠な部分以外をオプション化することで最適化を行いました。このため、性能が大幅に向上したことと比較して価格の上昇を抑えることができました。
- 解析ツールの充実
お客様の用途に応じて選べる解析ツールを充実させました。各種デバッグツールのほか、入力と出力の変化を連続的に測定・解析するスイープレスポンス解析ツールなどを追加しました。＜主な市場＞
携帯電話、デジタルカメラ、PDA、情報家電などに使用されるRFデバイスの製造メーカ
＜用 途＞
RFデバイスのウエハテスト、ファイナルテスト
＜販売目標＞
2001年度 30台
2002年度 60台この分野における当社の取り組み
当社は、長年培ってきたデジタル、アナログ、高周波測定技術をもとに、'96年にRFバイポーラデバイス向けミックスドシグナルテスタ「TS900」を発売し、この分野で80％を超える国内シェアを獲得しています。
今回発売する「TS6900」は、W-CDMAやBluetoothなどの新技術に対応するため、「TS900」を発展させた製品であると同時に、RFデバイスに対する新たなテストソリューションを提供する製品でもあります。
当社のテスタの製品コンセプトは、コストパフォーマンスの追求にあります。このため、「TS6900」ではロジック部分の規模の最適化を図っています。ロジック主体のRFデバイスやA/Dコンバータなど、ロジック部の測定機能を強化したい場合には、それに応じたロジック測定機能を付加することで、様々な通信デバイスに対応可能です。
LSIテスタの測定対象となるデバイスは、世代交代の早いものとなっています。トータルコスト削減のためにはデバイスの進歩に柔軟に追従できるテスタが必要です。デバイスに関わらず共通する基本的な機能を持ったプラットフォームに、デバイスに応じたモジュールを組み合わせて最適なテストソリューションを提供していくのが、当社のLSIテストシステムの考え方です。以 上
製品に関するお問い合わせ・資料請求先：
テスタ事業部
TEL：0422‐52‐9770 FAX：0422‐52‐2159
